华为芯片堆叠技术专利公开，产品明年面世

5月7日消息 国家知识产权局最新公布了华为芯片堆叠技术专利。芯片堆叠技术专利用于解决将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。华为这一专利进一步提升了堆叠芯片性能。

据悉，华为堆叠芯片产品18个月内可以面世，其中也包括手机芯片。

芯片堆叠封装结构包括：主芯片堆叠单元，具有位于第一表面上的绝缘且间隔设置的多个主管脚;第一键合层，设置于第一表面上；第一键合层包括绝缘且间隔设置的多个键合组件；多个键合组件中的每个包括至少一个键合部，任意两个键合部绝缘设置，且任意两个键合部的横截面积相同；多个键合组件分别与多个主管脚键合；多个副芯片堆叠单元，设置于第一键合层远离主芯片堆叠单元一侧的表面；副芯片堆叠单元具有绝缘且间隔设置的多个微凸点；多个微凸点中的每个与多个键合组件中的一个键合。

(7919498)

文章来源：《中国新技术新产品》 网址: http://www.zgxjsxcp.cn/zonghexinwen/2022/0507/891.html